과정상세정보
반도체패키지(개요부터 신기술까지)
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NCS코드
19030601 / 전기·전자 > 전자기기개발 > 반도체개발 > 반도체개발
과정소개
1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다.
2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다.
3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다.
학습대상
1. 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
학습목표
1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다.
2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다.
3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다.
강사정보
교강사 소개
엄중섭
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
내용전문가 소개
김구성총 경력 : 29년 0개월
- 삼성전자 주식회사 ( 17 년 6 개월 )
- 강남대학교 ( 13 년 6 개월 )
학습목차
| 회차 | 내용 |
| 1회차 | Semiconductor Package |
| 2회차 | Classification (1) |
| 3회차 | Classification (2) |
| 4회차 | Design and Simulation |
| 5회차 | 0 Level Package |
| 6회차 | 1st Level Package |
| 7회차 | 2nd Level Package |
| 8회차 | More Moore |
| 9회차 | More Than Moore |
| 10회차 | System Moore |
| 11회차 | Application 2.1D Package |
| 12회차 | Application 2.5D Package |
| 13회차 | 3D Integration |
| 14회차 | 3D Stack Process |
| 15회차 | 3D Unit Process |
| 16회차 | Application 3D Package |
교재/교구정보
등록된 정보가 없습니다.
※ 보충학습자료 있음
수강후기
과목 평점
| 등록된 후기가 없습니다. |
자격증 소개
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시험일정
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시험정보
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